2.4 Cohesionless Soil Behaviour
2.4.2 Critical State Friction Angle
14 Tire directamente del cable
de alimentación de Blu-ray hacia arriba para levantar el conector de la toma de la unidad de Blu-ray.
15 Quite el único tornillo
Phillips de 9,5 mm que fija la uni- dad de disco Blu-ray con la car- caza o gabinete.
16 Levante la unidad de Blu-
ray un poco por el borde derecho
para desalojar a la tarjeta de con- trol de su alojamiento.
Extraiga la unidad de Blu-ray de la PS3.
Importante: Después de reinstalar la unidad Blu-ray, ase- gúrese de que el tablero de control esté firmemente asentado antes de continuar con el armado.
Si se reemplaza la unidad de disco Blu-ray con un nuevo equipo, debe quitar la placa de cir-
cuito electrónico de la unidad anti- gua y colocarlo en la nueva uni- dad.
17 Tire de los cables de ali-
mentación hacia arriba para quitar dichos cables.
18 Quite los dos conectores de
antena desde los zócalos de la placa base con la parte plana de un destornillador o de una uña.
Cuaderno del Técnico Reparador
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19 Tire del conector de la cinta
(cable) de la tarjeta de control para retirarla de su zócalo en la placa base y retire la tarjeta de control.
20 De vuelta la PS3.
Use la parte plana de un des- tornillador para que aparezca una pequeña puerta de acceso en la cubierta inferior de la parte delan-
tera de la PS3. Retire el tornillo tipo estrella de color azul que está escondido debajo de la puerta de acceso.
21 Deslice la cubierta que
corresponde al disco duro de la bahía hacia el lado derecho de la consola, así podrá desprenderla y quitarla de la PS3.
22 Tire de la unidad de disco
duro desde su bahía de conexión para poder quitarla.
23 Quite los cinco tornillos que
sujetan el conjunto “placa base” con el gabinete: dos son tipo Philips de color plata de 6 mm y tres son de color negro de 8 mm, tipo Phillips.
Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3
Tec Repa - Desarme play 3.qxd 27/7/11 15:13 Página 7324 Levante el conjunto de la
placa de su borde frontal y sáquelo de la carcasa inferior, tenga cuidado con en el cable de la antena que sigue conectado a la carcasa.
Tenga cuidado de no doblar los elementos de la antena de metal al levantar el conjunto de la placa.
25 Desconecte los cables de
alimentación del modulo Blu-ray de la placa base.
Debe tirar de los cables direc- tamente hacia arriba para levantar los conectores y despegarlos de la placa base.
26 Tire de los cables del venti-
lador hacia arriba para levantar el conector del ventila- dor y quitarlo de su zócalo que está en la placa base.
27 Quite los nueve tornillos que sujetan el conjunto de la placa: cuatro son Philpis de 14,8 mm y cinco son de 9,5 mm, tipo Phillips.
28 Retire las dos
abrazaderas del disipador de calor de la parte inferior del conjunto de la placa. 29 Si es necesa-
rio, presione suave-
mente la placa desde la parte superior, cerca del disipador de calor para quitarla de su anclaje.
30 Presione suavemente la
placa para quitarla, cerca del conector del ventilador y luego del ángulo de la placa que está cerca de los enchufes inalámbricos.
31 Levante el conjunto cober-
tor (escudo) de la parte superior de la placa base de su borde fron- tal.
Tenga cuidado de no dañar las tomas a medida que gira el con- junto de dicha protección o cubierta superior fuera de la placa base.
32 Levante con cuidado la
placa tomándola desde los bor- des.
33 Mientras se mantiene el
retén de plástico hacia abajo con- tra el tablero, use la punta plana de un destornillador para extraer la batería PRAM de su aloja- miento.
Si no presiona el retén de plás- tico hacia abajo puede dañar el alojamiento de la batería.
Importante: Cuando vaya a armar nuevamente la consola, antes de instalar el disipador de calor en la placa base, es esencial aplicar una nueva capa de grasa
Cuaderno del Técnico Reparador
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E
n forma genérica podemos decir que reballing es un “sinó- nimo de resoldar” y corres- ponde al proceso de “recolocar” las esferas de estaño que conectan a los circuitos integrados con una placa de circuito impreso.Esto se hace para quitar las esfe- ras de estaño sin plomo y colocar en su lugar otras con la combinación 63% de estaño y 37% de plomo, con el objeto de que el equipo donde está realizando este proceso tenga mayor vida útil.
¿Por qué las empresas sueldan con esferas poco resistentes?
Debido a la contaminación ambiental se prohibió tanto en China como en otras naciones el uso de plomo en el estaño para la produc- ción en masa de productos electróni- cos.
Quienes estamos en electrónica
sabemos que la combinación que se utiliza por excelencia desde 1960 en la soldadura con estaño es de 63% de estaño y 37% de plomo. Esta combinación metalúrgica permite una soldadura de gran calidad en la conductividad electrónica y a su vez que flexible, lo que evita que por los traslados y posteriores a la fabrica- ción y por el uso no se quiebre y así lograr la mejor calidad y durabilidad en los aparatos electrónicos.
Debido a la contaminación ambiental, como mencionamos, ya no se puede de manera masiva sol- dar de esta forma, por lo que los equipos electrónicos suelen requerir mantenimiento.
La idea es, entonces, reemplazar la combinación nativa de soldadura por una aleación de 63% de estaño y 37% de plomo, para reparar y colo- car en los componentes afectados sin contaminar en forma significativa
el ambiente, ya que los volúmenes de estaño y plomo a utilizar el daño es imperceptible.
Conociendo ésto, debemos saber cuál es el equipo necesario para realizar lo que desde ahora se conoce como reballing, es decir, el reemplazo de la soldadura en un componente (sobre todo si es del tipo BGA).
Ahora bien, uno de los equipos que más sufre de los efectos del uso de una soldadura sin plomo (poco flexible) es la consola de videojue- gos. Los usuarios, luego de un tiempo, notan que su equipo queda inoperante y, en el caso de una Play Station 3, se prende una luz amarilla. Cuando esto sucede, casi con segu- ridad el problema se origina por defectos en la soldadura del micro- controlador de la placa madre y la solución es realizar el famoso “reba- lling”.